Nejnovější příspěvek

Miniaturizace plošných spojů: Technologické trendy a pravidla pro návrh

Technologie elektroniky postupuje neustále kupředu, což vede k miniaturizaci elektronických zařízení. Tento trend přináší náročnější požadavky na návrh a výrobu plošných spojů (PCB), které musí být menší, hůře dostupné a schopné zvládat větší hustotu komponentů. V tomto článku se zaměříme na pravidla pro návrh malých PCB a jejich aplikační potenciál.

Průmysl 4.0 v Gatema PCB: Revoluce ve výrobě desek plošných spojů

Průmysl 4.0 je fenomén, který mění podobu průmyslové výroby po celém světě. Ve společnosti Gatema PCB, předním evropském výrobci desek plošných spojů (DPS), znamená tato transformace propojení digitalizace, automatizace a moderních technologií, jako je umělá inteligence (AI) nebo digitální dvojče organizace (DTO). Tyto technologie výrazně urychlují a zkvalitňují výrobu, což přináší přidanou hodnotu zákazníkům.

Vícevrstvé desky plošných spojů: Klíč k miniaturizaci a vysokému výkonu moderní elektroniky

Vícevrstvé desky plošných spojů představují moderní řešení pro elektronická zařízení, která vyžadují vysokou funkčnost při minimálních rozměrech. Na rozdíl od jednoduchých jednostranných nebo oboustranných PCB, vícevrstvé desky obsahují minimálně tři vrstvy vodivého materiálu, zpravidla mědi, a jsou tvořeny stohováním izolačních a vodivých vrstev, které jsou propojeny pomocí pokovených otvorů (tzv. vias). Díky své konstrukci nacházejí široké uplatnění v oborech, jako je spotřební elektronika, telekomunikace, vojenský průmysl, zdravotnictví nebo automobilový sektor.