V rámci tohoto úsilí investujeme do moderních technologií, rozšiřujeme výrobní prostory a zvyšujeme výrobní kapacity a provádíme upgrade stávajících výrobních linek.

Automatizace: klíč k vyšší produktivitě a kvalitě

Postupně nahrazujeme ruční úkony automatizací, což nejen zvyšuje produktivitu, ale také posiluje kvalitu našich produktů. Technologie, které byly dříve používány pouze ve výjimečných případech, nyní integrujeme do standardní výroby. Naše výrobní strategie je přizpůsobena potřebám evropského trhu, aby naše produkty splňovaly nejvyšší standardy kvality a bezpečnosti.

Výroba vícevrstvých PCB

Vícevrstvé PCB jsou složeny z několika vrstev izolačního materiálu a měděných vrstev. Každá vrstva má své vlastní spoje a komponenty, které je třeba spojit do jednoho funkčního celku. Abychom lépe zajistili návaznost jednotlivých vrstev a posílili kvalitu více vrstvých desek, inovujeme strojovou výbavu, která eliminuje případné neshody.

Image

HT Monolam: velký posun při výrobě PCB

Jedním z nejnovějších přírůstků v naší výrobě je HT Monolam, monolaminační vakuový lis od firmy Cedatec. Tento stroj, který používá rovnoměrný ohřev pomocí elektrického odporu, zrychluje výrobní cyklus a díky kombinaci přesné teploty a stejnoměrného tlaku zajišťuje dokonalou tloušťku a rovnost zpracovávaného materiálu PCB.

Rozdíly mezi monolaminací a jinými metodami laminace:

1.   Monolaminace vs. multilaminace:

•     Monolaminace: Používá pouze jednu vrstvu materiálu (např. měděná fólie a izolační materiál), která se laminuje do požadované tloušťky.
•    Multilaminace: Spojuje více vrstev materiálu do jednoho celku, což je typické pro PCB s několika vrstvami mědi a izolace.

2.   Proces:

• Monolaminace: HT Monolam používá elektrický odpor k ohřevu materiálu, což činí proces rychlým a efektivním.
• Jiné metody laminace: Mohou zahrnovat použití vysoké teploty, tlaku a lepidla k spojení vrstev, například u vakuové laminace se používá tlak a vysoká teplota. 

3.    Kvalita a rovnoměrnost:

•   Monolaminace: Díky rovnoměrnému ohřevu dosahuje konzistentní tloušťky a kvality desky.
•  Jiné metody laminace: Kvalita může být ovlivněna různými faktory, jako je tlak, teplota a přesnost procesu. 

4.   Spotřeba energie:

•  Monolaminace: HT Monolam má obvykle nižší spotřebu energie, protože pracuje s jednou vrstvou materiálu.
• Jiné metody laminace: Mohou vyžadovat více energie kvůli většímu počtu vrstev.

Image

Pinless registrace: nová úroveň spolehlivosti

Další významnou inovací je technologie pinless registrace, která umožňuje bezpinovou laminaci vícevrstvých PCB a technologii postupného laminování.

Výhody bezpinové laminace:

1. Snížení mechanického namáhání: Eliminace potřeby otvorů pro piny snižuje riziko mechanického poškození. 
2. Lepší elektrická spojení: Plošky na okrajích desky zajišťují rovnoměrnější a spolehlivější spojení mezi vrstvami.
3. Vyšší hustota spojů: Umožňuje umístění více spojů na menší ploše.

Jak probíhá bezpinová laminace

Tradiční metoda používá piny, které jsou umístěny na okrajích desky. Bezpinová laminace nahrazuje tyto piny speciálními ploškami nebo západkami na okrajích desky, které jsou vyrobeny z měděného materiálu. Při laminaci jsou tyto plošky ohřívány a stlačovány, což způsobuje, že se vrstvy spojí dohromady.

Bezpinová laminace tak přináší výhody v oblasti spolehlivosti, mechanické odolnosti a elektrického spojení vícevrstvých PCB.

Image

Přizpůsobení potřebám evropského trhu

Naše výrobní strategie je zaměřena na potřeby evropského trhu, abychom mohli našim zákazníkům nabídnout produkty, které splňují nejvyšší standardy kvality a bezpečnosti.

 Pořízení HT Monolamu a implementace bezpinové laminace představují významné kroky vpřed v oblasti výroby vícevrstvých PCB a Flexi desek, přinášející řadu technických výhod a zvýšenou spolehlivost.

My v Gatema PCB se neustále snažíme o inovace a automatizaci, abychom mohli nabídnout svým zákazníkům to nejlepší v oblasti výroby PCB. Naše investice do technologií a rozšíření výrobních kapacit jsou důkazem našeho závazku ke kvalitě a pokroku.